Еще в 1994 году для поиска неисправностей в устройствах, содержащих десятки корпусов микросхем я применял метод измерения тепловыделения, что позволяло локализовать неисправность с большой точностью, а в некоторых случаях заменить еще работоспособный элемент, но имеющий отклонения по параметрам и потенциально ненадежный.
Тогда возникла мысль о применении этого метода для поддержания ответственных электронных устройств в рабочем состоянии и замены (горячего резервирования) потенциально ненадежных узлов.
Еще в 1994 году для поиска неисправностей в устройствах, содержащих
десятки корпусов микросхем я применял метод измерения тепловыделения,
что позволяло локализовать неисправность с большой точностью, а в
некоторых случаях заменить еще работоспособный элемент, но имеющий
отклонения по параметрам и потенциально ненадежный.
Тогда возникла мысль о применении этого метода для поддержания
ответственных электронных устройств в рабочем состоянии и замены
(горячего резервирования) потенциально ненадежных узлов.
В настоящее время уровень развития микроэлектроники позволит реализовать программно-аппаратные средства постоянно действующего сканера тепловыделения электронного устройства.
Узлы и программные средства:
Узел дистанционного измерения температуры в точке.
Механический узел сканирования поверхности.
Микропроцессорный блок обработки.
Для контроля нужно создать (записать с рабочего устройства) шаблоны тепловыделения и задать пределы отклонения.
Устройство сканирует в память "картинку" тепловыделения поверхности и сравнивает ее с шаблоном. Возможно сделсть привязку к режимам работы устройства, что повысит вероятность предположения отказа.
При отклонеиях производятся действия по переходу на резервный экземпляр устройства и замене.
Метод позволяет выявлять неисправности внутри микросхем, нарушения контакта м местах паек, нарушения сечения проводников, "пробои" - замыкания, нарушения теплового контакта элементов и теплообменников.
Метод адаптивен и может быть применен для контроля механических потерь в узлах машин и агрегатов.